Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
国家标准 推荐性 现行
国家标准《印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子科技集团公司第二十研究所、中国电子标准化研究院。
主要起草人张晟 、张裕 、赵文忠 、聂延平 、姚成文 、金星 、张飞 、刘冰 、曹易 。
本标准修改采用IEC国际标准：IEC 61191-6:2010。
采标中文名称:印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法。
中国电子科技集团公司第二十研究所
中国电子标准化研究院
张晟
张裕
姚成文
金星
曹易
赵文忠
聂延平
张飞
刘冰
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