Three dimensional integrated circuits—Part 2：Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect
国家标准 推荐性 现行
国家标准《三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子技术标准化研究院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、青岛智腾微电子有限公司、珠海越亚半导体股份有限公司。
主要起草人汤朔 、李锟 、肖克来提 、吴道伟 、刘欣 、陈先明 。
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 63011-2:2018。
采标中文名称:集成电路 三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求。
中国电子技术标准化研究院
中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
珠海越亚半导体股份有限公司
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
青岛智腾微电子有限公司
汤朔
李锟
刘欣
陈先明
肖克来提
吴道伟
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