Format for LSI—Package—Board interoperable design
国家标准 推荐性 现行
国家标准《大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子科技集团公司第十五研究所、无锡市同步电子科技有限公司、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、广东正业科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。
主要起草人何安 、陈懿 、叶伟 、徐地华 、郭晓宇 、拜卫东 、范斌 、杨鹏 、陈长生 、楼亚芬 、曹易 。
本标准修改采用IEC国际标准：IEC 63055:2023。
采标中文名称:大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构。
中国电子科技集团公司第十五研究所
中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所
中国电子技术标准化研究院
无锡市同步电子科技有限公司
广东正业科技股份有限公司
何安
陈懿
郭晓宇
拜卫东
陈长生
楼亚芬
叶伟
徐地华
范斌
杨鹏
曹易
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