


本中心提供专业、权威的电子元器件及材料离子迁移(Ion Migration)可靠性测试与分析服务。我们采用国际通行的测试方法,帮助您评估产品在高温高湿及偏置电压等应力条件下的长期可靠性,精准量化离子迁移距离与速率,并深入分析失效根本原因。服务报告可用于产品研发验证、质量管控、失效分析及客户交付,全面保障您的产品可靠性。
我们提供全套的离子迁移可靠性测试服务,核心项目及依据标准如下:等温高加速应力测试(HAST),测试项目为离子迁移评估,依据标准为IPC-TM-650 2.6.3.7、JESD22-A110等,测试周期通常为168小时(可根据应力条件调整)。
温湿度偏压测试(THB),该项目专门用于评估在典型服役环境下的离子迁移行为,测试标准主要遵循IEC 60068-2-78、JESD22-A101等,标准测试条件为85°C/85%RH,施加偏压,常规周期为1000小时。
离子迁移速率定量分析,在以上应力测试基础上,我们提供对离子迁移生长距离、速率等参数的定量测量与分析,帮助您建立精确的可靠性寿命模型,该分析通常作为失效分析的一部分或单独的定量服务项目。
本服务适用于各类可能受到离子迁移影响的电子电气产品及材料。主要包括各类集成电路芯片、分立半导体器件、印刷电路板(PCB)及其组件、表面贴装元器件、连接器、电容器、电阻器等被动元件,以及焊点、导电胶等互连材料。
同样适用于新能源汽车电子模块、消费电子产品、通信设备、工业控制板卡、航空航天及军工电子等高可靠性要求领域的产品。无论是研发阶段的样品,还是量产前的验证样品,或是市场返回的失效样品,均可进行针对性测试分析。
我中心实验室配备先进的等温高加速应力测试系统(HAST Chamber)与恒温恒湿试验箱,可精确控制温度、湿度、偏压等应力条件,模拟并加速离子迁移失效过程。设备经过严格校准,确保测试环境稳定可靠。
在测试过程中及测试后,我们使用高倍光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)及能谱分析仪(EDS)对样品进行微观形貌观察与元素成分分析。通过显微图像,可清晰观察到枝晶(Dendrite)或电化学迁移(ECM)的生长路径、长度及形貌。
对于复杂的失效案例,我们还可利用聚焦离子束(FEM-SEM)进行精准的截面分析,观察金属迁移在镀层或介质层下方的路径,结合EDS成分分析,确定迁移离子的种类与源头,为根因分析提供确凿证据。
本测试需要您将样品寄送至我中心实验室进行测试。对于整机或大型部件,请务必在送检前与我们的工程师沟通,以确认可行的测试方案与取样部位。
送检样品需提供足够的数量,通常建议每个测试条件不少于5-10个样品,以确保测试结果的统计有效性。请提供样品的型号、批次号等信息。对于已经焊接在电路板上的元器件,建议直接送检整板或包含该元器件的测试模块。
样品包装应确保在运输过程中不受机械损伤。对于静电敏感器件,请采用防静电包装。请勿对样品进行清洗或特殊处理,除非与工程师商定。请在常温、防潮环境下寄送样品,并附上清晰的《检测申请表》。
第一步、咨询沟通。您可以通过电话、在线客服或邮件联系我们,告知测试需求(产品类型、关注的失效模式、期望的测试标准等),我们的工程师将为您提供专业的测试方案建议。
第二步、样品寄送与接收。您按照要求准备好样品和送检单后寄送至实验室。我们收到样品后,会第一时间与您确认样品状态、数量及检测方案,并安排付款事宜。
第三步、测试执行与分析。付款确认后,实验室立即安排上机测试。测试过程中,我们可能会在关键时间节点(如24h, 168h, 500h)提供初步观察数据。测试完成后,进行全面的微观分析与数据整理。
第四步、出具报告。所有分析数据与结论将整合成一份详细的《离子迁移测试分析报告》。报告内容包括测试条件、测试数据、微观形貌照片、失效分析结论与建议。报告加盖CMA/CNAS资质章,并在约定周期内(通常为测试结束后5-10个工作日)提供给您。
Q:离子迁移测试需要多长时间?
A:测试周期主要取决于所采用的测试标准。例如,标准的HAST测试(130°C, 85%RH, 33.3V)通常为168小时(7天),而标准的THB测试(85°C, 85%RH, 50V)则为1000小时(约42天)。具体的加速因子和测试时长,工程师会根据您的产品和需求在方案中明确。
Q:你们的测试报告具有权威性吗?可以用在产品认证或客户交付中吗?
A:我中心是经国家认可的第三方检测机构,具备CMA和CNAS资质。出具的测试报告具有法律效力和国际互认性,广泛用于产品研发验证、供应商质量管理、电商平台入驻、客户交付以及仲裁检测等场合。
Q:测试后的样品还能恢复使用吗?
A:离子迁移测试通常是在加速应力下进行的破坏性试验,测试后样品内部结构可能发生不可逆变化(如枝晶生长、短路),一般不具备电气功能,不建议恢复使用。但我们可以保留样品一定时间,供您后续进行更深入的失效分析。
Q:所有电子元器件都可以做这个测试吗?你们能检测哪些具体项目?
A:绝大多数电子元器件和材料都可以进行离子迁移评估。我们不仅能测试样品是否发生迁移,还能定量测量迁移距离、分析失效模式(如枝晶生长方向、桥接位置)和失效原因(如污染物来源、镀层缺陷)。具体项目请参照上方的“核心检测项目”。
Q:除了标准测试报告,你们还能提供失效分析报告吗?
A:完全可以。在标准可靠性测试发现失效后,我们可以无缝衔接进行深入的失效分析(FA),通过SEM/EDS/FIB等手段确定失效的物理机理和根因,并将分析报告作为可靠性测试报告的深化与补充,为您提供完整的解决方案。
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