Requirements for load ports of 300mm semiconductor equipment
国家标准 推荐性 即将实施
国家标准《300mm半导体设备装载端口要求》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准委。
主要起草单位上海微电子装备(集团)股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京北方华创微电子装备有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、漳州市太龙照明工程有限公司、深圳市埃芯半导体科技有限公司、苏州镁伽科技有限公司、中电鹏程智能装备有限公司。
主要起草人胡松立 、李运锋 、吴怡然 、曹可慰 、赵俊莎 、周晓锋 、李殿浦 、武小娟 、朱明 、李英 、张宝帅 、洪峰 、张志勇 、乔志新 、王鸣昕 。
上海微电子装备(集团)股份有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
漳州市太龙照明工程有限公司
苏州镁伽科技有限公司
中国电子技术标准化研究院
中微半导体设备(上海)股份有限公司
深圳市埃芯半导体科技有限公司
中电鹏程智能装备有限公司
胡松立
李运锋
赵俊莎
周晓锋
朱明
李英
张志勇
乔志新
吴怡然
曹可慰
李殿浦
武小娟
张宝帅
洪峰
王鸣昕
SJ/T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
GB/T 29504-2013 300mm 硅单晶
GB/T 29506-2013 300mm 硅单晶抛光片
YD/T 2813-2015 基于端口控制协议(PCP)扩展的LAFT6端口区间集扩展协议技术要求
GB/T 29508-2013 300mm 硅单晶切割片和磨削片
SJ/T 11762-2020 半导体设备制造信息标识要求
YD/T 2934-2015 端口控制协议(PCP)技术要求
YD/T 4799-2024 端口控制协议代理(PCP proxy)技术要求
YD/T 2809-2015 基于端口信息下发的双栈接入技术要求
YD/T 3233-2017 支持分配端口段的DHCPv4选项技术要求
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微析研究所总部位于北京,拥有数家国内检测、检验(监理)、认证、研发机构,1家欧洲(荷兰)检验、检测、认证机构,以及19家国内分支机构。微析研究所拥有35000+平方米检测实验室,超过2000人的技术服务团队。
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