Terminology of system in packgae(SiP)
国家标准 推荐性 现行
国家标准《系统级封装(SiP)术语》由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学、天水七四九电子有限公司、池州华宇电子科技股份有限公司。
主要起草人季兴桥 、于慧慧 、贾松良 、万里兮 、陆吟泉 、伍艺龙 、罗建强 、卢茜 、彭勇 、李彦睿 、曾策 、徐榕青 、向伟玮 、董乐 、来晋明 、李习周 、屈新萍 、潘玉华 、代晓丽 、吕英飞 、李悦 、黎孟 、吕拴军 、高峰 。
中国电子科技集团公司第二十九研究所
清华大学
天水七四九电子有限公司
中国科学院微电子研究所
复旦大学
池州华宇电子科技股份有限公司
季兴桥
于慧慧
陆吟泉
伍艺龙
彭勇
李彦睿
向伟玮
董乐
屈新萍
潘玉华
李悦
黎孟
贾松良
万里兮
罗建强
卢茜
曾策
徐榕青
来晋明
李习周
代晓丽
吕英飞
吕拴军
高峰
GB/T 44795-2024 系统级封装(SiP)一体化基板通用要求
GB/T 41037-2021 宇航用系统级封装(SiP)保证要求
20233861-T-339 半导体集成电路封装术语
20240784-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-16部分:焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表
YD/T 1522.7-2013 会话初始协议(SIP)技术要求 第7部分:SIP支持呈现和即时消息业务
YD/T 1522.5-2010 会话初始协议(SIP)技术要求 第5部分:统一IMS网络的SIP协议
YD/T 1522.3-2006 会话初始协议(SIP)技术要求 第3部分:ISDN用户部分(ISUP)和会话初始协议(SIP)的互通
YD/T 1522.2-2006 会话初始协议(SIP)技术要求 第2部分:基于会话初始协议(SIP)的呼叫控制的应用
GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语
YD/T 2941.3-2015 会话初始协议与传统网络协议互通的测试方法 第3部分:SIP和SIP-I互通
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