Terminology of system in packgae（SiP）
国家标准 推荐性 现行
国家标准《系统级封装（SiP）术语》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学、天水七四九电子有限公司、池州华宇电子科技股份有限公司。
主要起草人季兴桥 、于慧慧 、贾松良 、万里兮 、陆吟泉 、伍艺龙 、罗建强 、卢茜 、彭勇 、李彦睿 、曾策 、徐榕青 、向伟玮 、董乐 、来晋明 、李习周 、屈新萍 、潘玉华 、代晓丽 、吕英飞 、李悦 、黎孟 、吕拴军 、高峰 。
中国电子科技集团公司第二十九研究所
清华大学
天水七四九电子有限公司
中国科学院微电子研究所
复旦大学
池州华宇电子科技股份有限公司
季兴桥
于慧慧
陆吟泉
伍艺龙
彭勇
李彦睿
向伟玮
董乐
屈新萍
潘玉华
李悦
黎孟
贾松良
万里兮
罗建强
卢茜
曾策
徐榕青
来晋明
李习周
代晓丽
吕英飞
吕拴军
高峰
GB/T 44795-2024 系统级封装（SiP）一体化基板通用要求
GB/T 41037-2021 宇航用系统级封装（SiP）保证要求
20233861-T-339 半导体集成电路封装术语
20240784-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表
YD/T 1522.7-2013 会话初始协议（SIP）技术要求 第7部分：SIP支持呈现和即时消息业务
YD/T 1522.5-2010 会话初始协议（SIP）技术要求 第5部分：统一IMS网络的SIP协议
YD/T 1522.3-2006 会话初始协议（SIP）技术要求 第3部分：ISDN用户部分（ISUP）和会话初始协议（SIP）的互通
YD/T 1522.2-2006 会话初始协议（SIP）技术要求 第2部分：基于会话初始协议（SIP）的呼叫控制的应用
GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语
YD/T 2941.3-2015 会话初始协议与传统网络协议互通的测试方法 第3部分：SIP和SIP-I互通
CMA检测资质
微析院所经过严格的审核程序，获得了CMA资质认证成为正规的检测机构，不出具CMA检测报告的机构请斟酌。
数据严谨精准
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独立公正立场
严格按照法律法规和行业标准行事，不受任何外部干扰，真实反映实际情况，出具的检测报告具有权威性和公信力。
服务领域广泛
服务领域广泛，涉及众多行业。食品、环境、医药、化工，还是建筑、电子、机械等领域，都能提供专业检测服务。
实验室环境-1
实验室环境-2
实验室环境-3
实验室环境-4
实验室环境-5
实验室环境-6
机构质检技术员-1
机构质检技术员-2
机构质检技术员-3
机构质检技术员-4
机构质检技术员-5
机构质检技术员-6
步入式恒温恒湿试验箱
电感耦合等离子体光谱仪
高效液相色谱仪
流式细胞仪
气相色谱仪
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业务领域覆盖全国，专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试(光谱、能谱、质谱、色谱、核磁、元素、离子等测试服务)、性能测试、成分检测等服务；致力于化学材料、生物医药、医疗器械、半导体材料、新能源、汽车等领域的专业研究，为相关企事业单位提供专业的技术服务。
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