General requirements for integral substrate of System in Package（SiP）
国家标准 推荐性 现行
国家标准《系统级封装（SiP）一体化基板通用要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、电子科技大学、厦门云天半导体科技有限公司、成都迈科科技股份有限公司。
主要起草人李彦睿 、王春富 、徐洋 、边方胜 、贾松良 、于慧慧 、季兴桥 、陆吟泉 、吕拴军 、秦跃利 、徐榕青 、向伟玮 、王文博 、张健 、徐诺心 、万里兮 、于大全 、张继华 、李勇 、龚小林 、高明起 、王娜 、张刚 、张湉 、徐飞 。
中国电子科技集团公司第二十九研究所
清华大学
厦门云天半导体科技有限公司
中国科学院微电子研究所
电子科技大学
成都迈科科技股份有限公司
李彦睿
王春富
贾松良
于慧慧
吕拴军
秦跃利
王文博
张健
于大全
张继华
高明起
王娜
徐飞
徐洋
边方胜
季兴桥
陆吟泉
徐榕青
向伟玮
徐诺心
万里兮
李勇
龚小林
张刚
张湉
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CMA检测资质
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数据严谨精准
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独立公正立场
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服务领域广泛
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实验室环境-1
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