Micro-electromechanical systems （MEMS） technology—Bend testing methods of thin film materials
国家标准 推荐性 现行
国家标准《微机电系统（MEMS）技术 薄膜材料的弯曲试验方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。
主要起草单位工业和信息化部电子第五研究所、苏州市质量和标准化院、中机生产力促进中心有限公司、成都航天凯特机电科技有限公司、苏州大学、无锡芯感智半导体有限公司、无锡华润上华科技有限公司、西北工业大学、华南理工大学、深圳市美思先端电子有限公司、天津大学、上海临港新片区跨境数据科技有限公司、苏州市标准化协会、安徽北方微电子研究院集团有限公司、广东润宇传感器股份有限公司、无锡韦感半导体有限公司。
主要起草人董显山 、张硕 、夏燕 、李根梓 、蒋礼平 、路国光 、孙立宁 、来萍 、杨绍松 、夏长奉 、王科 、周长见 、宏宇 、胡晓东 、胡静 、张森 、韦覃如 、张启心 、黄钦文 、殷芳 、王文婧 、李树成 、赵成龙 。
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-18:2013。
采标中文名称:半导体器件 微机电器件 第18部分：薄膜材料的弯曲试验方法。
工业和信息化部电子第五研究所
中机生产力促进中心有限公司
苏州大学
无锡华润上华科技有限公司
华南理工大学
天津大学
苏州市标准化协会
广东润宇传感器股份有限公司
苏州市质量和标准化院
成都航天凯特机电科技有限公司
无锡芯感智半导体有限公司
西北工业大学
深圳市美思先端电子有限公司
上海临港新片区跨境数据科技有限公司
安徽北方微电子研究院集团有限公司
无锡韦感半导体有限公司
董显山
张硕
蒋礼平
路国光
杨绍松
夏长奉
宏宇
胡晓东
韦覃如
张启心
王文婧
李树成
夏燕
李根梓
孙立宁
来萍
王科
周长见
胡静
张森
黄钦文
殷芳
赵成龙
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CMA检测资质
微析院所经过严格的审核程序，获得了CMA资质认证成为正规的检测机构，不出具CMA检测报告的机构请斟酌。
数据严谨精准
提供精准的数据支持，建立了完善的数据管理系统，对每个检测项目数据进行详细记录与归档，以便随时查阅追溯。
独立公正立场
严格按照法律法规和行业标准行事，不受任何外部干扰，真实反映实际情况，出具的检测报告具有权威性和公信力。
服务领域广泛
服务领域广泛，涉及众多行业。食品、环境、医药、化工，还是建筑、电子、机械等领域，都能提供专业检测服务。
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机构质检技术员-1
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