Micro-electromechanical systems (MEMS) technology—Wafer curvature and cantilever beam deflection test methods for determining residual stresses of MEMS films
国家标准 推荐性 即将实施
国家标准《微机电系统（MEMS）技术 MEMS膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。
主要起草单位合肥美的电冰箱有限公司、中机生产力促进中心有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、中国科学院空天信息创新研究院、苏州大学、国网智能电网研究院有限公司、苏州慧闻纳米科技有限公司、无锡华润上华科技有限公司、无锡芯感智半导体有限公司、微纳感知（合肥）技术有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、宁波科联电子有限公司、美的集团股份有限公司、东南大学、工业和信息化部电子第五研究所、深圳市速腾聚创科技有限公司、华东电子工程研究所（中国电子科技集团公司第三十八研究所）、北京晨晶电子有限公司、南京高华科技股份有限公司、武汉高德红外股份有限公司、安徽北方微电子研究院集团有限公司、广东润宇传感器股份有限公司、无锡韦感半导体有限公司、明石创新（烟台）微纳传感技术研究院有限公司。
主要起草人马卓标 、李根梓 、曹诗亮 、谢波 、余庆 、孙立宁 、王军波 、梁先锋 、孙旭辉 、胡永刚 、杨绍松 、许磊 、宏宇 、王雄伟 、钱峰 、周再发 、董显山 、杨旸 、张森 、张红旗 、汤一 、兰之康 、黄晟 、张胜兵 、李海全 、万蔡辛 、高峰 、陈林 。
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-16:2015。
采标中文名称:半导体器件 微机电器件 第16部分：MEMS膜残余应力试验方法 晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法。
合肥美的电冰箱有限公司
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
苏州大学
苏州慧闻纳米科技有限公司
无锡芯感智半导体有限公司
深圳市美思先端电子有限公司
美的集团股份有限公司
工业和信息化部电子第五研究所
华东电子工程研究所（中国电子科技集团公司第三十八研究所）
南京高华科技股份有限公司
安徽北方微电子研究院集团有限公司
无锡韦感半导体有限公司
中机生产力促进中心有限公司
中国科学院空天信息创新研究院
国网智能电网研究院有限公司
无锡华润上华科技有限公司
微纳感知（合肥）技术有限公司
宁波科联电子有限公司
东南大学
深圳市速腾聚创科技有限公司
北京晨晶电子有限公司
武汉高德红外股份有限公司
广东润宇传感器股份有限公司
明石创新（烟台）微纳传感技术研究院有限公司
马卓标
李根梓
余庆
孙立宁
孙旭辉
胡永刚
宏宇
王雄伟
董显山
杨旸
汤一
兰之康
李海全
万蔡辛
曹诗亮
谢波
王军波
梁先锋
杨绍松
许磊
钱峰
周再发
张森
张红旗
黄晟
张胜兵
高峰
陈林
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独立公正立场
严格按照法律法规和行业标准行事，不受任何外部干扰，真实反映实际情况，出具的检测报告具有权威性和公信力。
服务领域广泛
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