Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline
国家标准 指导性 现行
国家标准《集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所。
主要起草人李锟 、彭博 、肖克来提 、吴道伟 、周斌 、高见头 、李文昌 。
中国电子技术标准化研究院
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
工业和信息化部电子第五研究所
中国科学院半导体研究所
电子科技大学
中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
中国科学院微电子研究所
李锟
彭博
周斌
高见头
肖克来提
吴道伟
李文昌
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数据严谨精准
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独立公正立场
严格按照法律法规和行业标准行事，不受任何外部干扰，真实反映实际情况，出具的检测报告具有权威性和公信力。
服务领域广泛
服务领域广泛，涉及众多行业。食品、环境、医药、化工，还是建筑、电子、机械等领域，都能提供专业检测服务。
实验室环境-1
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