Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array（BGA）re-balling
国家标准 指导性 现行
国家标准《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球》由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。
主要起草单位中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、中航通飞华南飞机工业有限公司、西北工业大学、苏州锐杰微科技集团有限公司。
主要起草人韦双 、邓明春 、任海涛 、高海峰 、吴晓鸣 、刘刚 、胡晨 、杜文杰 、刘站平 、王宏刚 、任烨 、张娟 、吕冰 、周勇军 、李九峰 、张健云 、孙科 、喻波 、刘航宇 、李巍 、黄领才 、李斌 、曲直 、方家恩 。
本标准等同采用IEC国际标准：IEC TS 62647-4:2018。
采标中文名称:航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球。
中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所
中国航空综合技术研究所
太原航空仪表有限公司
西北工业大学
中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
国营芜湖机械厂
中航通飞华南飞机工业有限公司
苏州锐杰微科技集团有限公司
韦双
邓明春
吴晓鸣
刘刚
刘站平
王宏刚
吕冰
周勇军
孙科
喻波
黄领才
李斌
任海涛
高海峰
胡晨
杜文杰
任烨
张娟
李九峰
张健云
刘航宇
李巍
曲直
方家恩
GB/T 41275.21-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第21部分：向无铅电子过渡指南
GB/Z 41275.22-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南
GB/T 41275.3-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法
GB/T 41275.2-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响
GB/Z 41275.23-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南
20240391-Z-469 航空电子过程管理 航空航天、国防和高性能（ADHP）电子元件 第2部分：无源元件通用要求
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服务领域广泛
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