Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 23: Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies
国家标准 指导性 现行
国家标准《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南》由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。
主要起草单位国营芜湖机械厂、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司。
主要起草人刘鹏 、李珊珊 、任海涛 、唐起源 、刘姚军 、单奕萌 、胡晨 、刘刚 、张晓蕾 、李金猛 、吕冰 、刘站平 、栗晓飞 、于淼 、杜文杰 、宁江天 。
本标准等同采用IEC国际标准：IEC/TS 62647-23:2013。
采标中文名称:航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南。
国营芜湖机械厂
中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所
广州汉源微电子封装材料有限公司
中国航空综合技术研究所
中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所
太原航空仪表有限公司
刘鹏
李珊珊
刘姚军
单奕萌
张晓蕾
李金猛
栗晓飞
于淼
任海涛
唐起源
胡晨
刘刚
吕冰
刘站平
杜文杰
宁江天
GB/T 41275.21-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第21部分：向无铅电子过渡指南
GB/T 41275.3-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法
GB/Z 41275.22-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南
GB/Z 41275.4-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球
GB/T 41275.2-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响
20240391-Z-469 航空电子过程管理 航空航天、国防和高性能（ADHP）电子元件 第2部分：无源元件通用要求
20240397-Z-469 航空电子过程管理 航空航天合格电子元件（AQEC）第1部分：集成电路和分立半导体
YS/T 747-2010 无铅锡基焊料
SJ/T 11390-2009 无铅焊料试验方法
SJ/T 11390-2019 无铅焊料试验方法
CMA检测资质
微析院所经过严格的审核程序，获得了CMA资质认证成为正规的检测机构，不出具CMA检测报告的机构请斟酌。
数据严谨精准
提供精准的数据支持，建立了完善的数据管理系统，对每个检测项目数据进行详细记录与归档，以便随时查阅追溯。
独立公正立场
严格按照法律法规和行业标准行事，不受任何外部干扰，真实反映实际情况，出具的检测报告具有权威性和公信力。
服务领域广泛
服务领域广泛，涉及众多行业。食品、环境、医药、化工，还是建筑、电子、机械等领域，都能提供专业检测服务。
实验室环境-1
实验室环境-2
实验室环境-3
实验室环境-4
实验室环境-5
实验室环境-6
机构质检技术员-1
机构质检技术员-2
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机构质检技术员-4
机构质检技术员-5
机构质检技术员-6
步入式恒温恒湿试验箱
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