Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22: Technical guidelines
国家标准 指导性 现行
国家标准《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南》由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。
主要起草单位中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司。
主要起草人赵丙款 、张晓蕾 、任海涛 、刘站平 、王洁 、王金泉 、孙科 、庞景玉 、吕冰 、杜文杰 、范鑫 、刘良勇 、任烨 、段玉思 、李巍 、宁江天 。
本标准修改采用IEC国际标准：IEC/TS 62647-22:2013。
采标中文名称:航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南。
中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所
太原航空仪表有限公司
中国航空综合技术研究所
国营芜湖机械厂
广州汉源微电子封装材料有限公司
赵丙款
张晓蕾
王洁
王金泉
吕冰
杜文杰
任烨
段玉思
任海涛
刘站平
孙科
庞景玉
范鑫
刘良勇
李巍
宁江天
GB/T 41275.21-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第21部分：向无铅电子过渡指南
GB/T 41275.3-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法
GB/Z 41275.23-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南
GB/Z 41275.4-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球
GB/T 41275.2-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响
20240391-Z-469 航空电子过程管理 航空航天、国防和高性能（ADHP）电子元件 第2部分：无源元件通用要求
20240397-Z-469 航空电子过程管理 航空航天合格电子元件（AQEC）第1部分：集成电路和分立半导体
GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求
20242312-T-469 航空电子过程管理 防伪 第2部分：来源于非授权经销商电子元器件的管理
GB/T 41270.7-2022 航空电子过程管理 大气辐射影响 第7部分：航空电子产品设计中单粒子效应分析过程管理
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