Microbeam analysis—Transmission electron microscopy—Method for measuring the thickness of functional thin films in integrated circuit chips
国家标准 推荐性 现行
国家标准《微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法》由TC38(全国微束分析标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准委。
主要起草单位广东省科学院工业分析检测中心、南方科技大学、胜科纳米(苏州)股份有限公司。
主要起草人伍超群 、于洪宇 、乔明胜 、陈文龙 、周鹏 、邱杨 、黄晋华 、汪青 、程鑫 。
广东省科学院工业分析检测中心
胜科纳米(苏州)股份有限公司
南方科技大学
伍超群
于洪宇
周鹏
邱杨
程鑫
乔明胜
陈文龙
黄晋华
汪青
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