Terminology of semiconductor materials
国家标准 推荐性 现行
国家标准《半导体材料术语》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准委。
主要起草单位有研半导体硅材料股份公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、北京大学东莞光电研究院、南京国盛电子有限公司、云南临沧鑫圆锗业股份有限公司、青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司、中国科学院上海光学精密机械研究所、有研国晶辉新材料有限公司、浙江中晶科技股份有限公司、江苏中能硅业科技发展有限公司、中环领先半导体材料有限公司、新特能源股份有限公司、宜昌南玻硅材料有限公司、亚洲硅业(青海)股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、四川永祥股份有限公司、云南驰宏国际锗业有限公司、麦斯克电子材料股份有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、常州时创能源股份有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司、中国科学院半导体研究所。
主要起草人孙燕 、贺东江 、李素青 、宁永铎 、丁晓民 、朱晓彤 、骆红 、普世坤 、秦榕 、杭寅 、郑安生 、宫龙飞 、程凤伶 、黄笑容 、李国鹏 、金鹏 、王彬 、张雪囡 、邱艳梅 、刘文明 、尹东林 、孙聂枫 、李寿琴 、崔丁方 、史舸 、潘金平 、殷淑仪 、由佰玲 。
有研半导体硅材料股份公司
北京大学东莞光电研究院
云南临沧鑫圆锗业股份有限公司
中国科学院上海光学精密机械研究所
浙江中晶科技股份有限公司
中环领先半导体材料有限公司
宜昌南玻硅材料有限公司
中国电子科技集团公司第十三研究所
云南驰宏国际锗业有限公司
浙江海纳半导体股份有限公司
东莞市中镓半导体科技有限公司
有色金属技术经济研究院有限责任公司
南京国盛电子有限公司
青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司
有研国晶辉新材料有限公司
江苏中能硅业科技发展有限公司
新特能源股份有限公司
亚洲硅业(青海)股份有限公司
四川永祥股份有限公司
麦斯克电子材料股份有限公司
常州时创能源股份有限公司
中国科学院半导体研究所
孙燕
贺东江
丁晓民
朱晓彤
秦榕
杭寅
程凤伶
黄笑容
王彬
张雪囡
尹东林
孙聂枫
史舸
潘金平
李素青
宁永铎
骆红
普世坤
郑安生
宫龙飞
李国鹏
金鹏
邱艳梅
刘文明
李寿琴
崔丁方
殷淑仪
由佰玲
GB/T 14844-2018 半导体材料牌号表示方法
GB/T 31469-2015 半导体材料切削液
SJ/T 11775-2021 半导体材料多线切割机
GB/T 1550-2018 非本征半导体材料导电类型测试方法
GB/T 36646-2018 制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备
GB/T 44558-2024 III族氮化物半导体材料中位错成像的测试 透射电子显微镜法
20233767-T-469 术语工作及术语科学 词汇
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