Integrated circuit 3D packaging— Requirement for die stack process and evaluation
国家标准 推荐性 即将实施
国家标准《集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司。
主要起草人袁世伟 、高娜燕 、肖汉武 、帅喆 、黄海林 、肖隆腾 、何慧颖 。
中国电子科技集团公司第五十八研究所
神州龙芯智能科技有限公司
袁世伟
高娜燕
黄海林
肖隆腾
肖汉武
帅喆
何慧颖
GB/T 44791-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
GB/T 44796-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
GB/T 43536.2-2023 三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求
GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
20233861-T-339 半导体集成电路封装术语
20230648-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）
20231018-T-469 集成电路封装用球形氧化铝微粉
20232460-T-469 集成电路用双马来酰亚胺/三嗪（BT）封装基材
20192066-T-339 集成电路晶圆可靠性评价要求
20231021-T-469 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉
CMA检测资质
微析院所经过严格的审核程序，获得了CMA资质认证成为正规的检测机构，不出具CMA检测报告的机构请斟酌。
数据严谨精准
提供精准的数据支持，建立了完善的数据管理系统，对每个检测项目数据进行详细记录与归档，以便随时查阅追溯。
独立公正立场
严格按照法律法规和行业标准行事，不受任何外部干扰，真实反映实际情况，出具的检测报告具有权威性和公信力。
服务领域广泛
服务领域广泛，涉及众多行业。食品、环境、医药、化工，还是建筑、电子、机械等领域，都能提供专业检测服务。
实验室环境-1
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实验室环境-6
机构质检技术员-1
机构质检技术员-2
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机构质检技术员-4
机构质检技术员-5
机构质检技术员-6
步入式恒温恒湿试验箱
电感耦合等离子体光谱仪
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微析研究所总部位于北京，拥有数家国内检测、检验（监理）、认证、研发机构，1家欧洲（荷兰）检验、检测、认证机构，以及19家国内分支机构。微析研究所拥有35000+平方米检测实验室，超过2000人的技术服务团队。
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微析研究所是先进材料科学、环境环保、生物医药研发及CMC药学研究、一般消费品质量服务、化妆品研究服务、工业品服务和工程质量保证服务的全球检验检测认证 (TIC)服务提供者。微析研究所提供超过25万种分析方法的组合，为客户实现产品或组织的安全性、合规性、适用性以及持续性的综合检测评价服务。微析研究所用精准及时的结果、高质量的创新服务和专业的技术经验，为客户打造独特的分析解决方案和广泛适用的质量保证方法。
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