Micro-electromechanical systems (MEMS) technology—Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials
国家标准 推荐性 现行
国家标准《微机电系统（MEMS）技术 层状MEMS材料界面黏附能四点弯曲试验方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。
主要起草单位北京自动化控制设备研究所、合肥美的电冰箱有限公司、中机生产力促进中心有限公司、北京晨晶电子有限公司、山东中康国创先进印染技术研究院有限公司、苏州大学、西安交通大学、中国科学院空天信息创新研究院、深圳市速腾聚创科技有限公司、无锡华润上华科技有限公司、安徽奥飞声学科技有限公司、航天长征火箭技术有限公司、天津新智感知科技有限公司、华东电子工程研究所（中国电子科技集团公司第三十八研究所）、山东中科思尔科技有限公司、苏州和林微纳科技股份有限公司、明石创新（烟台）微纳传感技术研究院有限公司。
主要起草人王永胜 、曹诗亮 、尚克军 、李根梓 、刘韧 、汤一 、毛志平 、孙立宁 、王志广 、陈德勇 、杨旸 、要彦清 、张鲁宇 、鲁毓岚 、张新伟 、安志武 、郑冬琛 、路文一 、陈得民 、张红旗 、商艳龙 、李帆雅 、钱晓晨 、高峰 。
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-31:2019。
采标中文名称:半导体器件 微机电器件 第31部分：层状MEMS材料界面结合能的四点弯曲试验方法。
北京自动化控制设备研究所
中机生产力促进中心有限公司
山东中康国创先进印染技术研究院有限公司
西安交通大学
深圳市速腾聚创科技有限公司
安徽奥飞声学科技有限公司
天津新智感知科技有限公司
山东中科思尔科技有限公司
明石创新（烟台）微纳传感技术研究院有限公司
合肥美的电冰箱有限公司
北京晨晶电子有限公司
苏州大学
中国科学院空天信息创新研究院
无锡华润上华科技有限公司
航天长征火箭技术有限公司
华东电子工程研究所（中国电子科技集团公司第三十八研究所）
苏州和林微纳科技股份有限公司
王永胜
曹诗亮
刘韧
汤一
王志广
陈德勇
张鲁宇
鲁毓岚
郑冬琛
路文一
商艳龙
李帆雅
尚克军
李根梓
毛志平
孙立宁
杨旸
要彦清
张新伟
安志武
陈得民
张红旗
钱晓晨
高峰
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CMA检测资质
微析院所经过严格的审核程序，获得了CMA资质认证成为正规的检测机构，不出具CMA检测报告的机构请斟酌。
数据严谨精准
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独立公正立场
严格按照法律法规和行业标准行事，不受任何外部干扰，真实反映实际情况，出具的检测报告具有权威性和公信力。
服务领域广泛
服务领域广泛，涉及众多行业。食品、环境、医药、化工，还是建筑、电子、机械等领域，都能提供专业检测服务。
实验室环境-1
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