Silicon epitaxial wafers with buried layers
国家标准 推荐性 即将实施
国家标准《 埋层硅外延片》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准委。
主要起草单位南京国盛电子有限公司、西安龙威半导体有限公司、上海晶盟硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、中环领先半导体材料有限公司、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司、南京盛鑫半导体材料有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、河北普兴电子科技股份有限公司、盖泽华矽半导体科技(上海)有限公司、赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司。
主要起草人仇光寅 、王银海 、谢进 、骆红 、贺东江 、马林宝 、顾广安 、李慎重 、李春阳 、徐西昌 、徐新华 、袁夫通 、刘小青 、米姣 、周益初 、张强 。
南京国盛电子有限公司
上海晶盟硅材料有限公司
中环领先半导体材料有限公司
南京盛鑫半导体材料有限公司
河北普兴电子科技股份有限公司
赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
西安龙威半导体有限公司
浙江金瑞泓科技股份有限公司
浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司
有色金属技术经济研究院有限责任公司
盖泽华矽半导体科技(上海)有限公司
仇光寅
王银海
贺东江
马林宝
李春阳
徐西昌
刘小青
米姣
谢进
骆红
顾广安
李慎重
徐新华
袁夫通
周益初
张强
20243061-T-469 300 mm硅外延片
GB/T 14139-2019 硅外延片
GB/T 14015-1992 硅-蓝宝石外延片
GB/T 35310-2017 200mm硅外延片
GB/T 30652-2023 硅外延用三氯氢硅
GB/T 24575-2009 硅和外延片表面Na、Al、K和Fe的二次离子质谱检测方法
20240139-T-469 硅外延用三氯氢硅中杂质含量的测定 电感耦合等离子体质谱法
GB/T 43885-2024 碳化硅外延片
SJ/T 11470-2014 发光二极管外延片
YS/T 1059-2015 硅外延用三氯氢硅中总碳的测定 气相色谱法
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